75(um)
5080
um(200 mil)
70(um)
4572
um(180 mil)65(um)4572
um(180 mil)60(um)4572
um(180 mil)55(um)4572
um(180 mil)55(um)4572
um(180 mil)50(um)4064
um(160 mil)| Bond pad opening | Max. wire length | Wire diameter | Finger pitch |
| B.P.O75(um) |
MWL5080
um(200 mil) |
30 um (1.2 mil) | 145 um Min. |
| B.P.O70(um) |
MWL4572
um(180 mil) |
28 um (1.1 mil) | 145 um Min. |
| B.P.O65(um) |
MWL4572
um(180 mil) |
25 um (1.0 mil) | 145 um Min. |
| B.P.O60(um) |
MWL4572
um(180 mil) |
28 um (1.1 mil) | 145 um Min. |
| B.P.O55(um) |
MWL4572
um(180 mil) |
25 um (1.0 mil) | 145 um Min. |
| B.P.O55(um) |
MWL4572
um(180 mil) |
25 um (1.0 mil) | 145 um Min. |
| B.P.O50(um) |
MWL4064
um(160 mil) |
23 um (0.9 mil) | 145 um Min. |